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江西快3

2020年02月(yue)07日  07:00   21世紀(ji)經濟報道   翟(di)少輝  

疫情也(ye)可能(neng)會使今後一(yi)段時間中小企業(ye)的(de)融資(zi)變難,這又會推(tui)動一(yi)批中小半導體(ti)企業(ye)間的(de)並購發生。

深科(ke)技

有分析認(ren)為,疫情會一(yi)定程度que)fang)緩中國半導體(ti)產業(ye)的(de)成長,許多廠商(shang)既有的(de)增產和銷售計劃恐面臨延期,進而延緩中國廠商(shang)的(de)並購動作。不過,疫情也(ye)可能(neng)會使今後一(yi)段時間中小企業(ye)的(de)融資(zi)變難,這又會推(tui)動一(yi)批中小半導體(ti)企業(ye)間的(de)並購發生。

2月(yue)6日,集成電路行業(ye)分析機構IC Insights發布的(de)研究報告顯(xian)示,半導體(ti)並購活動在(zai)2019年實現回暖,總額(e)同比(bi)增長22%,達到317億美元。2019年也(ye)成為該行業(ye)史fei)喜 鶴芏e)第三(san)大(da)的(de)年份。

半導體(ti)行業(ye)的(de)並購熱(re)潮(chao)在(zai)2015年以(yi)1077億美元的(de)總金額(e)達到頂峰。然而在(zai)隨後的(de)三(san)年,並購總額(e)連續下降(jiang),呈放(fang)緩之(zhi)勢。不過,在(zai)全球(qiu)半導體(ti)市場略顯(xian)疲軟的(de)2019年,產業(ye)內的(de)並購交易卻超(chao)過了(liao)30例,其(qi)中金額(e)超(chao)10億美元的(de)並購交易達到了(liao)7例。

分析認(ren)為,5G、AI與(yu)車用等新興領域陸續實現商(shang)用量產,使得(de)他們(men)成為產業(ye)發展的(de)最主要推(tui)動力(li),這在(zai)創(chuang)造出高成長性市場需求的(de)同時,也(ye)助力(li)了(liao)半導體(ti)領域並購逐步(bu)回暖。

然而,中美貿易關系正(zheng)在(zai)為該市場的(de)並購活動增添(tian)不確(que)定性,這可能(neng)會間接影響到並購案的(de)規劃意(yi)願(yuan)或選擇。對于中國半導體(ti)廠商(shang)而言,其(qi)境(jing)外並購或許會在(zai)審核過程中面臨一(yi)些困難。

此外,近期新型冠狀病(bing)毒(du)引發的(de)疫情也(ye)為中國半導體(ti)廠商(shang)的(de)並購活動帶來一(yi)定變數(shu)。有分析認(ren)為,這會一(yi)定程度que)fang)緩中國半導體(ti)產業(ye)的(de)成長,許多廠商(shang)既有的(de)增產和銷售計劃恐面臨延期,進而延緩中國廠商(shang)的(de)並購動作。不過,疫情也(ye)可能(neng)會使今後一(yi)段時間中小企業(ye)的(de)融資(zi)變難,這又會推(tui)動一(yi)批中小半導體(ti)企業(ye)間的(de)並購發生。

半導體(ti)並購活動在(zai)2019年實現回暖。宋文(wen)輝攝

全球(qiu)半導體(ti)行業(ye)兼並加速(su)

過去(qu)十年,伴(ban)隨著機器學習、人工(gong)智(zhi)能(neng)、自動駕駛(shi)、生物(wu)信息識別、計算機視(shi)覺、虛(xu)擬/增強現實、高速(su)無(wu)線網絡以(yi)及物(wu)聯網在(zai)內的(de)一(yi)系列新興科(ke)技的(de)逐步(bu)興起,作為基礎的(de)半導體(ti)產業(ye)在(zai)日趨成熟的(de)同時,整合的(de)潮(chao)流也(ye)逐步(bu)顯(xian)現。

芯謀研究首席分析師(shi)顧文(wen)軍在(zai)采訪中對21世紀(ji)經濟報道記者指出,整體(ti)來講,國際(ji)上的(de)並購仍在(zai)繼續。這主要是由于產業(ye)進入“多元化”時代(dai),單(dan)一(yi)大(da)量的(de)“殺手級”產品(pin)越來越少,大(da)型半導體(ti)公司需要通過財務方式(shi)或產品(pin)組合的(de)方式(shi)來提(ti)升業(ye)績。

從全年並購規模的(de)角度看,2015年是一(yi)個分水嶺。2015年和2016年,全球(qiu)半導體(ti)產業(ye)並購總額(e)分別達到1077億美元和1007億美元(後調(diao)整為598億美元)。而此前的(de)2010至2014年間,全球(qiu)半導體(ti)市場年均(jun)並購總金額(e)還只是126億美元。不少分析機構在(zai)當時就直言稱,半導體(ti)行業(ye)正(zheng)在(zai)經歷劇(ju)烈整合的(de)階段。

盡管隨後三(san)年中,這一(yi)趨勢有所放(fang)緩,但在(zai)2015年至2019年,半導體(ti)領域年均(jun)並購總額(e)依然達506億美元。2015年之(zhi)後,保持每年250億美元以(yi)上的(de)總並購規模已(yi)成為半導體(ti)產業(ye)一(yi)個新的(de)常態。

相較于過去(qu),半導體(ti)行業(ye)依托現有資(zi)源和業(ye)務的(de)傳統增長方式(shi)在(zai)近年正(zheng)顯(xian)現出疲態。隨著市場的(de)逐步(bu)成熟,對下一(yi)代(dai)科(ke)技的(de)研發會極其(qi)昂貴已(yi)基本jing)晌 ye)的(de)共識。對一(yi)家公司來說(shuo),在(zai)一(yi)個多元化的(de)市場中保持高度的(de)靈活性以(yi)應對產業(ye)變革會較為困難。而企業(ye)間的(de)合並則提(ti)供了(liao)一(yi)種更(geng)為高效的(de)解(jie)決(jue)方案。

市場咨詢公司埃森哲在(zai)1月(yue)發布的(de)一(yi)huan)荼 嬤兄毖裕骸鞍氳繼ti)行業(ye)傳統的(de)有機增長已(yi)經終(zhong)zhan)帷!卑I 莧ren)為,研發成本的(de)攀升、科(ke)技迭代(dai)的(de)速(su)度、多元化的(de)客戶需求都(du)壓(ya)縮過去(qu)支撐半導體(ti)企業(ye)有機增長的(de)時間和資(zi)shi)穡蛔魑 媧dai),領先的(de)半導體(ti)廠商(shang)已(yi)經將並購作為新的(de)增長策略。其(qi)結(jie)果(guo)則是行業(ye)的(de)劇(ju)烈整合。據該機構統計,10年前在(zai)美國上市的(de)市值1億美元以(yi)上的(de)半導體(ti)企業(ye)尚有130家,而截至2018年底已(yi)僅有72家。

“超(chao)級並購”或難再(zai)現

集邦咨詢分析師(shi)徐韶甫對21世紀(ji)經濟報道記者指出,5G通訊du)際(ji)醯de)發展是2019年最受關注的(de)議(yi)題(ti),除(chu)了(liao)商(shang)品(pin)量產化陸續實現,5G高傳輸(shu)量與(yu)低(di)延遲的(de)優點也(ye)擴充了(liao)AI與(yu)汽車領域的(de)相關應用,如AI雲端運算和自動駕駛(shi)。

“5G、AI與(yu)車用成為半導體(ti)產業(ye)發展的(de)最主要推(tui)力(li),創(chuang)造出高成長性的(de)市場需求,因此助長2019年半導體(ti)產業(ye)並購逐漸回暖。”此外,徐韶甫進一(yi)步(bu)指出,2019年的(de)並購相當多元,這反(fan)映出業(ye)界正(zheng)在(zai)加速(su)對產品(pin)以(yi)及相關技ji)醯de)掌握,以(yi)應對市場需求的(de)擴大(da)。

不過,由于需要監(jian)管機構的(de)批準,2019年的(de)並購數(shu)據仍有可能(neng)變化。

例如,統計數(shu)據中2016年的(de)半導體(ti)產業(ye)並購總金額(e)原本為1007億美元,但頗受外界關注的(de)高通(Qualcomm)390億美元收購恩智(zhi)浦(NXP)的(de)交易在(zai)兩(liang)年後遺(yi)憾“流產”,也(ye)使2016年的(de)數(shu)據最終(zhong)調(diao)整為598億美元,近5年年均(jun)總額(e)由588億美元變為506億美元。

2019年的(de)交易中,德(de)國公司英飛(fei)凌(Infineon)對美國企業(ye)賽普拉斯(Cypress)價(jia)值94億美元的(de)收購就仍在(zai)等待(dai)監(jian)管部門的(de)通過,這也(ye)是IC Insights統計pin)019年金額(e)最高的(de)一(yi)個並購案。

顧文(wen)軍指出,2019年半導體(ti)並購領域的(de)一(yi)大(da)特征是中等公司或次一(yi)線公司的(de)並購活躍,以(yi)及產品(pin)組合為主。不過他也(ye)同時表示,未(wei)來“超(chao)級並購”會越來越少。“這主要是由于半導體(ti)的(de)重要性越來越被認(ren)可,不少國家隨之(zhi)在(zai)並購上設置了(liao)非常高的(de)審核標準。”他表示,“政策的(de)限制(zhi)會導致大(da)型並購減(jian)少。”

埃森哲數(shu)據顯(xian)示,2013年至2015年,因“政府介(jie)入”或“監(jian)管限制(zhi)”等因素而受阻或終(zhong)止的(de)半導體(ti)並購交易僅有3例;而2016至2018年,這一(yi)數(shu)字升至了(liao)14例。該機構在(zai)報告中還另外指出,如今越大(da)規模的(de)交易,越容易遭遇更(geng)長時間的(de)審核。

以(yi)英飛(fei)凌94億美元收購賽普拉斯的(de)交易為例,這樁2019年最大(da)規模的(de)半導體(ti)並購案原本預計于2018年底或2019年初完成,不過截至目前卻仍在(zai)等待(dai)監(jian)管部門的(de)通過。

不過,顧文(wen)軍仍強調(diao),盡管監(jian)管趨嚴,但產業(ye)規律的(de)作用會導致並購活動持續。徐韶甫也(ye)在(zai)采訪中表示,從中長期半導體(ti)產業(ye)的(de)發展趨勢來看,新興應用與(yu)需求的(de)增加yin)跋嗟笨善 !/p>

疫情為中國半導體(ti)市場帶來變數(shu)

埃森哲報告指出,半導體(ti)產業(ye)環(huan)境(jing)的(de)變化也(ye)正(zheng)在(zai)帶來企業(ye)策略的(de)變化。部分zhi)笠ye)意(yi)在(zai)進一(yi)步(bu)擴大(da)現有市場的(de)份額(e)和客戶群(qun)體(ti);也(ye)有一(yi)部分半導體(ti)公司通過向產業(ye)鏈上下游擴張實現增長;更(geng)多的(de)半導體(ti)公司則是進入全新的(de)產品(pin)和服務市場,盡管這也(ye)面臨著相應的(de)風險。

不過,中國廠商(shang)卻並未(wei)“融入”bi) qiu)半導體(ti)產業(ye)的(de)並購趨勢之(zhi)中。在(zai)國際(ji)廠商(shang)呈現資(zi)源集中整合的(de)同時,中國半導體(ti)領域的(de)中小企業(ye)數(shu)量還曾一(yi)度迅速(su)增長。此前已(yi)有分析指出,巨頭間的(de)合並或會導致其(qi)對中國廠商(shang)的(de)議(yi)價(jia)能(neng)力(li)增強,也(ye)有可能(neng)進一(yi)步(bu)影響到上游材料、設備廠商(shang)的(de)生存(cun)空間。

此外,中美貿易關系也(ye)在(zai)為半導體(ti)並購增添(tian)不確(que)定性,這可能(neng)間接影響到並購規劃的(de)意(yi)願(yuan)或選擇。徐韶甫指出,中國半導體(ti)企業(ye)可能(neng)會在(zai)境(jing)外並購案的(de)審核過程面臨困難,這會為中國半導體(ti)產業(ye)帶來一(yi)定的(de)影響。

在(zai)中國廠商(shang)在(zai)向外求購難有進展的(de)情況下,過多同類型tui)笠ye)的(de)存(cun)在(zai)也(ye)使得(de)產業(ye)內部過于分散,難以(yi)實現對人才和技ji)醯de)集中利用。

顧文(wen)軍指出,中國因特殊原因資(zi)本市場估值過高,在(zai)2020年之(zhi)前企業(ye)融資(zi)相對容易;此外,在(zai)政府的(de)支持下,半導體(ti)行業(ye)正(zheng)處于一(yi)個創(chuang)業(ye)的(de)“大(da)好(hao)時機”。因此,中國半導體(ti)領域的(de)並購仍相對較少,尤其(qi)是對產業(ye)有實質shi)跋斕de)並購仍舊缺乏。

不過,2020年初的(de)“新型冠狀病(bing)毒(du)”疫情卻可能(neng)在(zai)並購領域帶來一(yi)些變化。“2020年的(de)‘新冠’事(shi)件可能(neng)會導致中小公司融資(zi)變難。”顧文(wen)軍分析,“或許會出現一(yi)些小型公司的(de)並購。”

徐韶甫則表示,近期“新型冠狀病(bing)毒(du)”引發的(de)疫情可能(neng)會減(jian)緩中國半導體(ti)產業(ye)的(de)成長速(su)度,許多公司既有的(de)增產或銷售計劃恐怕會面臨延期,這會是減(jian)緩中國半導體(ti)廠商(shang)並購的(de)突huan) 湟頡/p>

不過他也(ye)指出,受中國重點發展半導體(ti)以(yi)及與(yu)之(zhi)相關的(de)政策的(de)推(tui)動,加上並購是能(neng)夠快(kuai)速(su)提(ti)升技ji)跤yu)市佔率的(de)有效方法,中國半導體(ti)產業(ye)除(chu)了(liao)加強自身技ji)蹩   ?隻夠嶧 悸遣 海 yi)期快(kuai)速(su)提(ti)升芯片自產的(de)能(neng)力(li)。

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